赛腾股份: 董秘先容公司半导体主要配置, 确定见官网信息

投资者发问：

孙董，您好。贵公司半导体配置各样，能否疏忽先容一下贵公司半导体各种主要配置，比如，什么配置用于半导体行业的什么场景（硅片，晶圆，封测），属于先进制程/熟习制程，量产/考证/小批量供货？共有几大类？让浩荡投资者了解一下。

董秘回话(赛腾股份SH603283)：

尊敬的投资者您好，感谢您对公司的温雅！公司半导体配置主要包括晶圆包装机、晶圆劣势检测机、倒角毛糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等，公司家具的先容详见公司官网信息，谢谢！